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以客为尊宝安哪里有BGA定制
发布日期:2020-10-10

原铜网线和铜包铜网线主要指的是网线内导体材质属性的区别。原铜网线也叫做无氧铜网线,是铜厂出来的新铜且是基本无杂质的纯无氧铜,这类材质在制作网线中很好的材质,电阻值低,传输距离远。铜包铜网线,实际上也就是青铜网线,指的是二次回收铜,杂质较多,电阻高,传输距离比较短。一般在80-100米内。为什么青铜网线也会叫做铜包铜网线?青铜的网线导体是二次回收铜,外层镀了一层无氧铜层,所以也叫做铜包铜网线,如铜包银网线,主要材质是铝,外层镀了一层无氧铜层。在网线导体外层镀上无氧铜层的做法主要是因为网线的传输信号的时候,电流主要是集中在导体外表的薄层的。增加一层无氧铜层,能更好的传输网络信号。

我们得说一下什么是MARK 点。SMT激光钢网中的MARK点就是PCB印刷过程中的位置识别点,对位点,一般直径为1MM。而MARK点又分为MARK点半刻和MARK点通孔。MARK点半刻就是钢片没有刻穿,只有一个凹槽。它适用于全自动机器印刷,利用的是光学定位的原理。MARK点通孔就是在钢片上刻出一个通孔用来对位。手工印刷和半自动印刷都能使用。而MARK点的选择有要视钢网是红胶网还是锡膏网而定。锡膏网要做MARK点的前提是PCB文件上一定要有这个店。红胶网默认都会做MARK点,文件上没有MARK点的会选择通孔来做定位。

料检测 => 丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=> 回流焊接 =>清洗 => 检测 => 返修双面组装A:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 =>烘干 => 回流焊接(仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修)。B:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修)此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。

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