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一、BGA芯片


EP1K100FC256-3N


封装:BGA256(16*16) 1mm间距


焊盘尺寸:0.55mm(选用球大小也为0.55mm)

 

二、使用BGA工具台将芯片固定



1、先使用烙铁将芯片的焊盘多余的锡清理掉(老铁+吸吸带)注意温度不宜太高,350度左右。


2、涂抹注焊膏(用于附着锡球方便摆放锡球)


3、逐一摆放锡球,使每个锡球都处于焊盘上(需要使用较为尖细的镊子)




三、摆放完成后的效果



1、将多余锡球,去除,避免干扰


2、准备加热热风台(大口径助热、低风、高热)350度



四、加热融化



1、风一定要小,重则锡球全吹跑,轻则锡球两两抱团


2、温度一定要适宜(太高芯片坏掉、太低锡球无法融化)


3、间歇可以上助焊膏,使植球稳定可靠,一定要等停止加热温度降下来差不多再加,否则,锡球全干掉,功亏一篑。


4、自然冷却,切不可用吹风机散热。


五、完成植球



1、植球并非易事,有的时候并非一次可以成功,部分未成功的锡球,重复上述过程,直至所有锡球全部织好。


2、因为植球过程加入了助焊膏,完成后,焊盘会有杂质影响美观,有洁癖的同志肯定受不了可,可以用酒精+超声波清洗。


六、新IC和旧IC植球后对比



手工植球,成功率低,效率低。