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我们能够享受现代电子设备小巧玲珑但又功能强大的优点,得益于芯片的小型封装的优势,其中一个很优秀的封装形式就是锡球阵列封装(BGA)。这种封装形式芯片的管脚是分布于芯片底部的一系列点阵排列的焊盘,通过均匀的锡球与PCB板连接在一起。比起通过传统芯片两边或者四周引线管脚封装,BGA封装极大提高了芯片引脚的数量,同时缩短了引脚与电路板之间的距离。密集的锡球连接也大大改善了芯片的散热能力。